1 Comanda min.
Solder Paste, Sn96.5/Ag3/Cu0.5, 20gLFM48 TM HP 20G SYRINGE
LFM48 TM HP 20G SYRINGE - Solder Paste, Sn96.5/Ag3/Cu0.5, 20g, Almit
180-50-076
LFM48 TM HP 20G SYRINGE
Imaginea este numai în scopuri ilustrative. Consultaţi descrierea produsului.
Specificaţii produs
Selectaţi atribute şi clic pe căutare pentru a găsi alte produse care corespund specificaţiilor dvs.
Descărcări
Specificații tehnice
Informații despre produs
Informaţii despre familie
- Flux content 12 % of ROL 1 type
- No-clean solder paste
- Melting point of 217 °C
- Powder size 20...38 um
Legislație și conformitate
RoHS
Este conform
Regulamentul REACH Nicio substanţă SVHC
Cuvânt de avertizare Pericol
Informații despre articol
Număr articol precedent
953288
Cataloage tipărite
2013/14 Pagina 2243
Informație adițională
Ţara de origine Japan (JP)
Producător Almit
Greutate brută (incl. pachet) 29 Gram
Dimensiuni (incl. pachet) 80 x 30 x 30 MM
Număr de vamă 3810901000
UNSPSC (v5.03) 23171509